AP 系列等離子機

2020-10-14 15:57:18

AP 系列等離子機

安普特的常壓等離子技術和真空等離子相比，可整合到生產線中實現在線式流水線生產，提升產能和減少人工干預，滿足現代生產高度自動化要求

其常壓等離子技術可滿足低溫工藝要求，且能靈活配置不同氣體實現多種工藝

可以根據客戶需求進行定制， 滿足客戶水平線對接

	APL3	APL4	APL6
放電方式	常壓	常壓	常壓
有效處理寬幅	300mm	400mm	600mm
射頻電源	最大600W	最大600W	600W
電源需求	220V,單相,1200W	220V, 單相,1200W	220V,單相,1200W
氣體	Ar; O2,	Ar; O2	Ar; O2
氣體壓力	50psi	50psi	50psi

常壓、低溫；均勻、工藝多樣性

n 常壓-大氣環境等離子處理，無需真空環境。

n 低溫-不損傷產品，適合各種溫度敏感產品處理

n 穩定均勻處理

n 工藝靈活多樣性-可采用不同化學氣體滿足不同工藝處理要求

n 潔凈環保-可應用于無塵室

n 高效-等離子反應濃度高,處理速度快

n 在線（In line)-可實現在線生產，易于整合到現有流水線

n 表面清潔-可有效去除產品表面污染物，包括有機物，氧化物…

n 表面活化或改性-活化產品表面，增強表面潤濕性（親水性)和表面能。有效提升附   著力（結合力)

n 表面蝕刻-可去除表面或精細線路間光刻膠/干膜殘留(顯影殘留)

n 綠油殘留、有機物、金屬氧化物去除

n 表面活化與清潔

n 表面改性

? 層壓前處理改善材料間結合力，消除壓合層分層

? 壓膜前處理，改善壓膜附著力，消除不良

? PI粗化，補強前處理，增強補強貼合結合力

? 防焊前處理，有效防止涂覆防焊油墨脫落

? 絲印字符/噴碼前處理，保證字符清晰、無脫落

? 材料表面活化改性，改善難粘材料間可粘性，提升粘接結合力

? 改善材料表面親水性(潤濕性), 提升材料可涂覆性和金屬濺鍍性

n AP3系列適用于PCB/FPC/MSAP/Substrate等各種基材和多種應用需求

常壓低溫等離子活化(表面親水性/潤濕性;水滴角檢測)

常壓低溫等離子活化(表面能/潤濕性;達因測試)

覆蓋膜

達因 60

達因 36

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