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AP 系列等離子機
2020-10-14 15:57:18
AP 系列等離子機

安普特的常壓等離子技術和真空等離子相比,可整合到生產線中實現在線式流水線生產,提升產能和減少人工干預,滿足現代生產高度自動化要求
其常壓等離子技術可滿足低溫工藝要求,且能靈活配置不同氣體實現多種工藝
可以根據客戶需求進行定制, 滿足客戶水平線對接
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APL3 |
APL4 |
APL6 |
放電方式 |
常壓 |
常壓 |
常壓 |
有效處理寬幅 |
300mm |
400mm |
600mm |
射頻電源 |
最大600W |
最大600W |
600W |
電源需求 |
220V,單相,1200W |
220V, 單相,1200W |
220V,單相,1200W |
氣體 |
Ar; O2, |
Ar; O2 |
Ar; O2 |
氣體壓力 |
50psi |
50psi |
50psi |
常壓、低溫;均勻、工藝多樣性
n 常壓-大氣環境等離子處理,無需真空環境。
n 低溫-不損傷產品,適合各種溫度敏感產品處理
n 穩定均勻處理
n 工藝靈活多樣性-可采用不同化學氣體滿足不同工藝處理要求
n 潔凈環保-可應用于無塵室
n 高效-等離子反應濃度高,處理速度快
n 在線(In line)-可實現在線生產,易于整合到現有流水線
應用領域
n 表面清潔-可有效去除產品表面污染物,包括有機物,氧化物…
n 表面活化或改性-活化產品表面,增強表面潤濕性(親水性)和表面能。有效提升附 著力(結合力)
n 表面蝕刻-可去除表面或精細線路間光刻膠/干膜殘留(顯影殘留)
n 綠油殘留、有機物、金屬氧化物去除
n 表面活化與清潔
n 表面改性
? 層壓前處理改善材料間結合力,消除壓合層分層
? 壓膜前處理,改善壓膜附著力,消除不良
? PI粗化,補強前處理,增強補強貼合結合力
? 防焊前處理,有效防止涂覆防焊油墨脫落
? 絲印字符/噴碼前處理,保證字符清晰、無脫落
? 材料表面活化改性,改善難粘材料間可粘性,提升粘接結合力
? 改善材料表面親水性(潤濕性), 提升材料可涂覆性和金屬濺鍍性
n AP3系列適用于PCB/FPC/MSAP/Substrate等各種基材和多種應用需求
常壓低溫等離子活化(表面親水性/潤濕性;水滴角檢測)

常壓低溫等離子活化(表面能/潤濕性;達因測試)
覆蓋膜
達因 60

達因 36

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