AP 系列等離子機

2020-10-14 15:57:18

AP 系列等離子機


安普特的常壓等離子技術和真空等離子相比,可整合到生產線中實現在線式流水線生產,提升產能和減少人工干預,滿足現代生產高度自動化要求

其常壓等離子技術可滿足低溫工藝要求,且能靈活配置不同氣體實現多種工藝

可以根據客戶需求進行定制, 滿足客戶水平線對接


APL3

APL4

APL6

放電方式

常壓

常壓

常壓

有效處理寬幅

300mm

400mm

600mm

射頻電源

最大600W

最大600W

600W

電源需求

220V,單相,1200W

220V, 單相,1200W

220V,單相,1200W

氣體

Ar; O2,

Ar; O2

Ar; O2

氣體壓力

50psi

50psi

50psi



常壓、低溫;均勻、工藝多樣性

常壓-大氣環境等離子處理,無需真空環境。

低溫-不損傷產品,適合各種溫度敏感產品處

穩定均勻處理

工藝靈活多樣性-可采用不同化學氣體滿足不同工藝處理要求

潔凈環保-可應用于無塵室

高效-等離子反應濃度高,處理速度快

在線In line)-可實現在線生產,易于整合到現有流水線


應用領域

表面清潔-可有效去除產品表面污染物,包括有機物,氧化物

表面活化或改性-活化產品表面,增強表面潤濕性親水性)和表面能。有效提升附   著力(結合力)

表面蝕刻-可去除表面或精細線路間光刻膠/干膜殘留(顯影殘留)

綠油殘留、有機物、金屬氧化物去除

表面活化與清潔

表面改性

層壓前處理改善材料間結合力,消除壓合層分層

壓膜前處理,改善壓膜附著力,消除不良

PI粗化,補強前處理,增強補強貼合結合力

防焊前處理,有效防止涂覆防焊油墨脫落

絲印字符/噴碼前處理,保證字符清晰、無脫落

材料表面活化改性,改善難粘材料間可粘性,提升粘接結合力

改善材料表面親水性(潤濕性), 提升材料可涂覆性和金屬濺鍍性

AP3系列適用于PCB/FPC/MSAP/Substrate等各種基材和多種應用需求


常壓低溫等離子活化(表面親水性/潤濕性;水滴角檢測)




常壓低溫等離子活化(表面能/潤濕性;達因測試)

覆蓋膜

達因 60



達因 36


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